（来源：上观新闻）
“EIC测试☹与PIC🔏测试对比🇮🇨表”——对比测试🔛🇱🇹原理、对准精度🌂、行业成💱🙋熟度、🌪主要探针卡🐧🥇厂商四个维度，图🇬🇭源：Tr🇲🇶💰end🤡💰For🌽🔦ce，下同 🇱🇦四个测试🦹♂️🏝阶段，最关键😠👟的是哪一步？ 🇽🇰🇨🇳一颗C🐔8️⃣PO芯片从晶圆🎖🧘♂️到系统，😺🦍需要经🇨🇭🔽历四个测👩👧👧试阶段😟🍩： 第一阶段：💇🇬🇹PIC晶圆级🦘⛹️♀️测试（OWA🧟♂️📓T）——🎁◀直流电学与🇳🇷🤶光学基础测试🍰🇩🇰，包括光功率、🏃🇱🇹损耗、暗🤢电流等基本光学🚺参数测量🕦。
据悉，全新🏔的RED🧜♀️MI Not🛒e 17系列将🍾有望在近期与大家💰🐵见面，更多详🎰细信息❕，我们拭目以🏗🧘♀️待🦈⏯。特努斯执掌公司🛠🥴后，这种地缘🕠和贸易压力不⛲会自动消退，甚至🇪🇦◽在某个时间点可能🇻🇦变得更👩💻加紧迫🎇。现在已🏸有不少👨👨👧👦💄非常乐🍘观的意👨👨👧见，认为ASIC🥺🥬营收在2☀027年就会🌳👩🦱高过智慧型🇹🇨🌲手机芯片营收，🖱成为联发科最🍆👨👦👦大的单🇩🇪♏一营收来源🔮。1999☕ 年市值🐃突破 50🇲🇽00 亿🍖🚘美元，"🚞🤹♂️Int🦑el Ins☔ide" 🐼🔊贴遍了整个行业👜。
