（来源：上观新闻）
(2) 新🎈的设计😥流程 🥳📇借助 D🚌😥C 等系统，目前👲由 100 人🎍或更多人👩🏭🐠组成的团队将能够📁同时探索多种不同📄的设计、💛🚽架构和🧲产品理念🏗🇫🇲，每个理念都从🧤概念阶段一🐛直到 GD🇦🇺🖊SII 阶✂👉段7️⃣🏎。前三个🐗头使用交叉熵损🌄失函数（适合分类🧸任务），第📓四个头使🏈用L1损失函数🇮🇷（适合👩👩👧👦🥚数值回归🦡⚔任务）👑。本报告🤗的其余部分将介🇵🇸🐡绍设计Des⭐ign Cond🔜🤤uctor 🛐(DC📐☯) 如⚓🌘何实现这一🍋点🎒。此外，芯片面临㊙着多项严格的性能🥩要求，通常至少包🦶🈺括时钟频率🐐、功耗🚐和硅片面积（🥔🌼这会影🐜✊响生产👚🇰🇵成本）♓🦑。
这个目标并非单一💼🦂目标，而是几个不👩🏫同设计目⚔标的组合🍑🎣（功耗、性☯🔕能和面✈积，即🌕🍶 PPA；🚷✳功能约🦵束；以💵▫及架构🙎🤜输入）👩👩👧🚄。姚双给🥔出的答案👩💻清晰明确：🍈服务、安全、稳定🗺性📟💆。只有两个🛂指标都超过阈值⏫🇯🇵的能力，才🔉🏴会被选入训练计👈🇧🇷划🕘。这个思路😓🚳听起来简单，但🇧🇬🎊实现起来远比表面🅱💼复杂🔦。与上一代Iro🐻nwo🚂🈹od相比，T🥮㊙PU 8t和T🔺🤧PU 8i在🕜👩👧单位功🇸🇽🇨🇦耗性能（↙🇵🇳perfo📂🎞rmance-p🧖♂️er-🤹♂️🦍watt）🤾♂️🇩🇬方面最高🇹🇨可实现🌤两倍以上提升🏕。因为，光刻🧐♣胶生产商🖱在更换原材👩🚀🚶♀️料供应商后，⛴🔺必须经过三星电🔖🥚子、SK海力士等👲🐗客户的重新资质🔠👟认证，👠这一过程🚣通常耗时约一年，🌶对于用于先进制程⤴🇹🇷芯片的光刻胶👨🎨🧲的认证周期甚🕝🔽至更长🎊。
