（来源：上观新闻）
先进封装技🥎😋术直接决定芯👍粒的互联效🇺🇲🗯率、供电🇧🇦能力与散🛐🚿热表现，深🇻🇳🧟♀️刻影响产品🔟性能与规模化落🌷🛁地能力🙋⚙。“Dee😔pSe🚎ek终于让厂🦎商们自上而下对🇿🇼齐了一件事🍢：AI就是t🅾👔op miss👏🐟ion🕊✉。
谷歌云将在未🤡来五年内为Ant🙆♂️🕥hropic🤺👨🦰提供5吉瓦👩👧👧♑的算力，从2🀄027年开💦始陆续上线🌙，后续♊🇴🇲还可能追加5️⃣✋数吉瓦🌗🤳。对于规🏫🆙模尚且不🇦🇬🚯大的创业公司而📑言，寻找适配A🌂I时代的组🛩👩❤️💋👩织形式，🇳🇷尚且有🧝♂️❗较高的试🐌错空间🎪🇰🇬。其优势在8️⃣于结构↘🍱紧凑、热传导效率💒💻高，散热性🐃能较传统方案提升🐣⏳30%以上🦞🇸🇻，并能与现有🇮🇲🏋电机设计良好🧑🎇兼容🥚。
