（来源：上观新闻）
3D环面🇺🇾在1024芯片配🤒🚍置下，任意两芯片♈🛑间最多需要16🌘跳；Bo🛵🇧🇪ardfly通过☪高基数设计将最😸大跳数压🛃缩至7跳，🌮🏛网络直径缩减🚠56%，全🖕对全通信🌻延迟改善最高5🌑0%，对混合专家🚩模型（M👨👨👧oE）和推理🧧🇸🇿模型中频繁🇵🇾🐻的跨芯⛵片令牌路由⚱💪尤为有利👛🧗♂️。
在官方🛤🎲的推文中，也侧面🕞印证了这个说法：🇹🇩👷♀️ 目前DeepS🍗😣eek🇾🇪😉-V4已🙋♂️♉成为公司👩内部员工使用🆖👨👩👦👦的Ag🏳ent⚔📳ic Codi👨👩👧🥣ng模型，据评🏌️♀️🤡测反馈使用体验📲优于Sonn👩🦰🈚et 4🏙🧑.5，交付质量接🧱近Opus🗣🙇 4.6🇲🇩非思考模式，但仍🦚与Op🙇♀️🏤us 4.🦆6思考模式存在一🇮🇨定差距📏。
理想情况🉐下，可🧰以大幅提❣升调用效🚏☕率😯〰。这些数字背后，代🇨🇵表的是A🌖I在真实🚅工作场🇬🇲景中更可靠、更🏌️♀️🧟♀️有用‼📭。设计方案是⭕📔一个“动态”🛅🇨🇱文档，DC 🔩会随着🇳🇷其架构中任何功🎋能或时序问题的修👼复而更新该🎂文档🇩🇴。
