（来源：上观新闻）
”一名从🔇🇧🇯业者对🏥📻我们提⛺到，很快，国内也👾🇾🇹有模型🏢🇲🇱厂商，将🍗📏发布3T参数规模🇧🇴🇱🇷的模型🇲🇸。”一名亲🤕历R1发布的前月🇬🇷之暗面研究♋员对我👨🦰们表示，“R1并🚟🎀不是石破天惊的🐦创新，但🙍♂️它证明🧬👨🌾，只要♻🇮🇸大方向判🆘断不出错🖍🕚，厂商坚持自己🉑的路线，就能🔷获得性🇻🇺🎛能上的正反馈，🐤就像D👀eepS🇵🇳eek一🏕直坚持纯语言和推🇱🇮🌄理🌋。
芯粒、3D 堆🛏叠等先进封装技术🥈👨✈️，可将多种算🖤🏠力芯片集成至同🤾♀️一套系统；与此🦢同时，内存🤕👷♀️带宽成🦴为关键性能瓶颈😌🚘，尤其在超大上🧘♂️😱下文窗🇳🇬🇳🇬口的推理🆙场景中制约显著🚱。此外，它内置了🎦🛃超过 20 种技🇦🇿能包，支持多窗👾🎡口多 Agen🏴t 并行工作，👩👩👧👧🗿并且打通了企业微🇨🇼🔑信、QQ、飞🕍👈书、钉钉🖕🇱🇨，用户在外面通🗃勤，掏出手🇬🇧机给 Work🇳🇺Buddy 发条😇🙃语音，办👁️🗨️公室里的电脑就开👣始干活🇨🇿。
