（来源：上观新闻）
3D环面在1🇧🇭024🌤🎂芯片配置🈷🏝下，任意两芯👨🍳🔄片间最多需要1🇦🇱📛6跳；Boar📶dfly通过🖱🔱高基数设计将最🍃大跳数压缩至7跳🇬🇼，网络直径缩减🗿56%，🎨全对全💞🦒通信延🔑🍑迟改善最高50%🔇，对混合👇☑专家模型🍐（MoE）🍩🇦🇫和推理模🎻⏫型中频繁的🐓🇩🇯跨芯片令牌路由🏚🈴尤为有🇸🇻利㊙⬆。行业普遍⏩🍎在用“糖水🐴🧔数据”训练模型🧣，然后奇怪🤫为什么一到真👩👩👧👧🔂实环境就失👩🦰效📣💎。DC 🦴®会审查时序报🧒🍒告，并利用🇦🇪这些信🇭🇷息对设计进行 🚅RTL 修改🐖。
这意味着 D🌃🌹C 的支持基础✊设施必👀须在可扩展性和🇧🇪🛸可靠性方🇸🇾面达到世界一流🇨🇵🆕水平🥡🇮🇩。单一Virg👩👦👦o网络🦴🇳🇬可连接逾🏨13.4万块🖥TPU🇷🇴 8t👑🧲芯片，🍓提供高达4🇮🇷7拍比特/秒⚛的非阻塞双🇸🇸👨👨👧👦向带宽，整体🚦🐐算力超过👨🌾160万Ex🧾🚝aFlops🚹。过去的思路是🚫▫给AI灌输🙅🇧🇼更多数据，或者🇻🇺🇮🇳让它在👩⚖️😠目标场景里反复🐝试错；TRA5️⃣CE的思路是先✴🖌诊断后治疗，🕶🇳🇿找到具体的薄弱点🤷♀️👩✈️，再定制化地🇧🇼🧰修补🗺🧛♂️。
孙立宁院士指🏯出，这就💉是阻碍落地🇰🇮的“最后一公里🌺”——缺🐡👂乏商业化闭环💠📡的性价比🥵。每一种能力都🌍👇是独立的，都可🈸能单独成为📍AI的薄弱环👨🦱🦁节，而传➗统的训练方式🇸🇦⏱对这种细粒度的区🎡分完全无能为力🇪🇪。为了发挥作👩🏫用，芯片设计师🛁2️⃣必须达到足够高的🧕🇩🇬知识水平，才🏴☠️🕑能与领域专家🍕顺畅合作🛫。而当龚宇站在平💥🕊台的上位者🇹🇿🎍视角抛出这句🌲🇰🇾话，它就不再是一🔑🇹🇲个玩笑，只会让人🇨🇫🚣♀️警觉😾👨💻。第五，光刻🍦🇸🇷胶稀释剂与清🇨🇺洗剂，用于调节光🌼🇻🇬刻胶粘度和清洗🏙设备🏫🏝。
