（来源：上观新闻）
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封面来源｜🌉企业官🇹🇴方 end🤚🉐。至此，fi🥋🥉conTEC形🇷🇴成了从晶圆级到🚟芯片级👅的完整🚀CPO测⏱试产品线©🚮。“EI🇮🇸C测试与🐾PIC测🏚试对比表”——✴对比测试原理、对☎准精度🇻🇮、行业🇳🇿成熟度🏐、主要探针卡厂🥓商四个维🕤🛂度，图源：T🙄👺rendF♻orce，下👨👩👦👦同 四个测试🙅💹阶段，最关键的是👨❤️💋👨哪一步🦉😥？ 一颗CPO芯🇨🇫片从晶圆到系🥣🚲统，需要经历四个❣测试阶段： 第🎎一阶段☕：PIC晶圆级🔪测试（OWAT）🔉——直流电学与光🎴学基础测试，包🌝括光功率、损🍲🇫🇲耗、暗🛌电流等◼📵基本光学参数测量🖇。
