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滚动播报 2026-04-26 18:16:24

(来源:上观新闻)

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且考虑到相较💻🛤于此前主流应🐱🌐用于电信🇻🇬🐝市场的DFB🇲🇰🇻🇺芯片等中低端产🆔☣品,2🚯00G EML🤜🇬🇬、超大功🚰😬率CW光源(👦🧳400m🐗W,未来有望应😨用于CPO场景)🗾等高端🐊🤥产品的🇨🇭🚑生产难度更高、良🤨率较低、芯片面积💤🚊更大,所消耗的🇸🇸🚴磷化铟衬底数量🇹🇨预计更多,或有🚶‍♀️🗼望推动磷化🆕🎶铟衬底需🥤🐜求量呈🤖现加速🤸‍♂️增长趋势↕👩‍👧‍👧。