（来源：上观新闻）
本报告包含对😛🦆未来十年数据中♎👦心电源架构的🇮🇩🇧🇸预测；IDT🌏echEx 预🦄💽计，在预测😤期内，800V👺🚶DC 将成🍯为新型 🏥🏭AI 数据中心的🇨🇬🔴主流电📞🥤源架构🇮🇴🍴。当具身智能从技术💠噱头变成算得过账🗜🚜的生产工具，📴市场空⏺🍁间就不再是©📼想象，而是以万亿🦞👮♀️计的存🧗♀️量市场🦡🏡。同时，🕊这将提高数据📥中心的整体效率，🍊并有望在本😋💺十年末实现⏬⏫1MW机架🥖的预期🎡目标😖。Mod🌧el C♎ontext 🆚🔎Protocol🇹🇻🇲🇳（MCP，模型上🏄🔜下文协👠🙎议）消除了这种无🐞🍎意义的重🇪🇦🦗复劳动👆。。而目前市场上⚽最乐观的预估🕟，则是🦑❄认为联发👮♀️科2027年AS💇IC业务有🍊🦶机会做到「百亿🦋📺美元」以🍸上，若🅱👠以2025年联🐓🐒发科全年营收🥺数字近新🐧台币6,00🌝📕0亿元，以🍕☁及手机营收占😟🕷比约占50%左🍩右，那ASI🍽🔤C业务只要做🎭到百亿美元左右🇲🇷🌍，就有机会💒👨🔬超过手机业务🍽的营收🎵🎭。
前ASML🧧员工、Semi😨🦸♂️Anal4️⃣ysis分🕛🦊析师J🚸📝eff Koch🙇🐵对《华尔街日报》🍂坦言："你🇹🇿无法快速或轻松地⏰😯扩大这种规🇮🇲模——这是打造一🇲🇪款价格昂贵、🕳结构复杂、🔞🧹供应链🍜♒也十分😃🦢复杂的工具🇳🇪的必然结果🦸♀️。脱离硬件深度适🇸🇬🈶配的软件算法🔩，再先进也难💌以在真实场景中稳🇦🇿定发挥👨👧👧👩🎓。传统自动化设🛶🎟备擅长处🚦🎓理规则包🇼🇫💏裹，对🇧🇴异形件、👯软包等不♋规则物料，大量🚙环节仍依🍃🥡赖人工，不仅效率🖌受限，还面临用🇬🇱工成本上涨、人员🦍流失率♍🥬高、夜班管理难🧁◼等痛点🕦。
