（来源：上观新闻）
第二阶段：EIC🦖💹-PIC晶圆😗级测试🛢🕥——调制功能测👨🏫🇵🇳试（电🌤☦光、光电、🛎🥙光光），高速测🐎👪试及S参数测量🧙♀️。通讯作者沈超，西➗安交通👩💼大学二级教授、🍋IEEE F🥚👣ellow、国家🌾🤹♂️级高层次人才⚰特聘教授，长🥴期从事人工🚐智能可信与安全、🔸🎣人机交互行🎏为分析研究💎。
第二阶段：EI🔥🎟C-PIC🇲🇪晶圆级测试🇮🇶——调制功能测🇫🇮试（电光、光电、💿🈲光光），🐖高速测🧞♀️♐试及S🇳🇨☎参数测量🇹🇬🇻🇳。。该协议将用🎦户界面的结构😔🇳🇵与承载的数据彻🇹🇯👋底剥离💪。这里还聚集了9🦉1家其👨👧👧他人工智能😆“独角兽”企业🇵🇭🇪🇹，这些私营公🕋司估值🇦🇷🥼做软件的叫什么职业均超过10亿美元🇦🇪，总市值高达🔫🥪6000亿美😅元🇮🇸。
"CPO🥳测试设🧤🚱备供应链全景表"🖇——涵盖光👅学探针、计量仪🤢❣器与系统🎪、自动测试设备🇮🇷⛔三大类别的😴🎙供应商分布图 市☁🏈场机会窗口正在打📇开 芯片设计🔂日趋复杂，S🛌oC测试难度💅持续上升，单🇧🇷🔳颗芯片所需的测🕕试站数🇧🇭量和总🚜👡测试时间不断增📡加，测试设备在半🇲🇪导体设备资🎫🐸本开支🌓中的占比随之提升♎。
