（来源：上观新闻）
世界各国政🇮🇩府正以芯🐘片主权之名，投👩⚖️👽入数百亿美元发♿🖊展半导体🏊♀️网络书源制造🐆😽。V4技术报告第3🔛🔩.1节将🛄华为昇腾NPU与🏂英伟达GPU并💉列写进硬件验🇺🇬🗨证清单——这是👨🦱🔖DeepS🧤🌟eek官方第一次💧💂♀️这样做🙆♂️。1.6T的🇰🇲🔝最大参数量、1❤💢M的上下文窗🚩👨🦳口、针🇹🇬对Agent的性👨🦱🚽能优化，以及🌶基于MoE👩🔧（混合专家🚥🤝模型）和🛄🗻稀疏注意力机🈵🍷制DSA🤙，降低计算🗝😌和显存🥼⬇需求——这些曾被🎄外界纷纷🇲🇨猜测的参数和性🧚♀️能，随着V4的官❗宣，一锤定音👩👩👦👦。
机身三维： 🌪华为：横向：1🇭🇳👨💼66.5mm，纵♾️向：120.🧢🙀0mm，🎙🧺展开厚度：5.2📚mm，折💆♂️♈网络书源叠厚度 🦡11.2mm，折🍛🥾叠时机身宽度🙆♂️😐：85mm，❗🍮外屏比例：4.☯⚒4:3，内📜屏比例：4.2🚈⏩4:3🇯🇴🌂 三星：👨🔬横向：161.◽4mm，纵向：1🙃23.9mm🐪，展开🎵🐶厚度：4.3👨👨👦mm，折叠🤯厚度 9.8mm🌀，折叠时机身Ⓜ宽度：82.2⏲🦞mm，外屏💆♂️比例：🥋4.7:3，内屏👨💻🇺🇲比例：4:3🇵🇰🗳。
