（来源：上观新闻）
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芯粒、🆑😳3D 堆叠等先进😊🌰封装技术🏁，可将多🧴种算力🐶🇸🇪芯片集成至同一👩👩👦👦😟套系统；➖与此同时，🇦🇿😓内存带宽成为关🇮🇹键性能瓶颈，🧛♀️🔣尤其在超大上下👨🎓👨🚒文窗口📷🇧🇷的推理👨💼👻场景中制🙋🎟约显著🐔。先进封装技术直接👨💻决定芯粒的互🏖联效率、供电能力🏬🚶♀️与散热表现，深刻🥩🔘影响产品性能与🍃规模化🦹♀️🇧🇫落地能力😾🎉。“De🇬🇾epSe🇺🇳ek终于让厂商们💾自上而👫0️⃣下对齐🎣了一件事：AI🤣就是to🥛🕕p missio👩💻👩👦n🅰🎉。华泰证券指🧁出，伴随SS⚡T产业逐渐走向成🇹🇳熟，成本逐步下降🐪🇼🇫，SST应用🍮🎀场景有望从AI📔DC进一步打开至🎲直流微网、工业园🚝区、边缘计算等🇸🇸更大的市场🏏。
