（来源：上观新闻）
核心技术是🇰🇲其立身之本🧟♀️。行业正在解决这个👨🏭问题，目前有两☁🧮个比较典型🇱🇷的案例，一🆎🥞是优必选的关⬜节结构专利，通过🇪🇨🐯简化关节模组🛳、设置📶🔦中空结构，并在壳🍨⚫体外壁安👩🎨🛒装散热风扇实现风🌂👴冷；二是MEM🐊😐S微型♎风扇，其厚🍪👹度可嵌入🇧🇭®1.5毫米以下🇹🇯🆖空间，贴装到🔄👰芯片和电机🍲🧝♀️驱动器等热点位置🆘，利用🎬🕚压电驱动产🇨🇬🔊生微射流进🇦🇨行定点冷🚴♀️却，热流密度处理🛹🔈能力可超😼☣过100🧺⏬ W/💨🐘cm²🈁。
世强也在🇫🇷🍾去年发📞👕布过热🍂管理方案🇧🇷，该方案中，♥🇷🇺模组顶部使用强🦗🇹🇹力散热风扇⚗🇵🇫，主动散热；搭配🌋精密定制的铝挤🍁🚛散热器，增💇♂️加散热面积🇬🇧，提升效🧶🤮率；最关👱键的是，S🎶OC与散热👩👩👦👦器之间，使🏴☠️用高性能🐤👜导热相变材料🛍，精准贴合，导走😽🤾♂️热量；⏺🇲🇭外围器件👮♀️🚣如DDR、E🇲🇶MMC等关键IC😑😠，搭配柔软导热🔅垫片，均匀散热🚸⏯无死角🎒🚱。
