（来源：上观新闻）
本质上，我们😁🇲🇾和他们是两🧖♂️🍶个不同的品类🧠🌷。华为的麒麟♊芯片，是👩🔬🗾三年数千亿级高🏮🚎强度投入😉换来的🐡💙。这就形成了作业🌋🍟体量越大→真🚫🇧🇼机数据越多→模型🇸🇩能力越强🇧🇦🎳→作业效率越高→🇵🇭⬇拓展更多场🇭🇳景的自增强🙃🈹体系，模♟️型迭代边际成本🐀💭不断趋近于零，🇹🇻🆖形成了越干活越👨⚕️聪明的动态壁垒🇸🇾〽。
2028年产能扩💇💕张预期下调🧿：供给约🇸🇨⬆束支撑®👳♀️长期看涨💶🈲逻辑 🐸市场此前🐂担忧韩国及美🌁🇧🇪国新建晶圆厂7️⃣将在20🏋📵28年带来🇰🇿🤦♀️大规模DRAM产⌛能冲击，但👩👦实际扩🚵产规模😱🏖可能远低于预期⏮。行业目前缺乏统🈂9️⃣一标准，🇧🇾流程高度依赖人💐工，这使得⛲🤴测试成为制约🚉CPO🤹♂️芯片大规模♨量产的主要🧵🚕瓶颈之一😞🇳🇦。
