（来源：上观新闻）
据报道，三星还🇹🇭将推出PU🏄C（Peri🎨⬅phe🧸ry Unde☣r Cel🦂l，外围🇮🇪单元下封装）技术😿🙍，该技🇨🇳⛱术涉及将之前放置🚍在单元周围的🕑👩🦰各种外围电路（🕷➕例如传感放大🍰器、测试电路、👫时序控制器和✅🇺🇿稳压器）加工🇧🇿到单独的晶圆上🕸，然后使用🍽晶圆间混合键合🕵️♀️技术将☣🇬🇶它们连接到单🎵元上🔥☮。
企业无需👆👜一次性👔购买整套复杂👨❤️👨系统，而是可以从🤣基础模🏖块入手🌪。但很少🚽🤜有人注意到这样🏳👨🔬一个细节👩🔬。显然，此时🥯讨论的已经🔻不只是🐟🚽一个公司🎭能否发布✊👰新产品❗🗺的问题了🍛🇲🇼。它要求每一💵次地面测试都🐑尽可能贴近☪真实飞行环境🇮🇪🖇（温度、压力、振🇵🇲动、热载荷），让⏮潜在问题在实验室🇵🇳🇲🇵暴露💸。
