（来源：上观新闻）
值得注🈹⏲意的是🦀🤝，TCB（🤽♂️热压键合）🈹设备需求预计😴将在2028年显💙著放量🍇，主要用于16🚆👨👨👧层及20层HBM🍽👡4e的封装，以🚣配套英伟达R♈👨🦳ubin 🎙📑Ultra及更先⚔📧进的A🕊🇲🇬I ASI9️⃣🌟C芯片🍂💯。Dassen对《🇰🇿🎺华尔街日报》说🤽♂️🇮🇹了一句🔼耐人寻味的💪话："🥉如果客户需求增🇲🇻🇨🇻长超过我🇭🇰们的预期，我们会🍏想办法满足🤙🇧🇧。
上述因素叠加，🍜导致部分原本👨🎫用于HBM💷🙇扩产的资本开🦎支预算被🔣重新分🕊🇬🇱配至传📋😃统DRAM和N🆙AND产能🍴。甲骨文做了几十🏖◽年的数🏚🏠据库，突然🇱🇻🐪成了 🇰🇳🗑AI 时代最核心✂⛰的基础设施之一💀🚛。
