（来源：上观新闻）
行业正在解决这个💃问题，目前有两🇬🇹🇬🇬个比较👎典型的案例，一是🐸优必选🙆的关节结👭构专利，通🇹🇻过简化关🇦🇮❔节模组、设📢置中空结构，并🇹🇴✡在壳体外壁安装🇳🇫🚯散热风扇实现风🍗👔冷；二🈸💖是MEMS微🔖型风扇，其厚度可🔥📻嵌入1.5毫米以🇸🇻下空间，贴装📚到芯片和🏷电机驱动器等热点👨❤️👨🥼位置，利用压电驱🌩动产生💙🃏微射流进行🤖定点冷却，🕵️♀️热流密度处理能力🇮🇸可超过100 W🇨🇷🇯🇵/cm²🏑。
”王忠民简⏹🇨🇻明扼要地⚠🚬指出，“AI🇹🇨+服务🏆”带来的最⬛直接的深😆📭层次变化就是任👨💼务执行者🆎的变化📋🔮。相比风♑冷，循环液冷引入〰了冷板👥⛳、流体回路、泵🇷🇺和膨胀箱🤓🍇，结构更复杂👩🔧。
但在模型技术的🇪🇺早期，De📐epSeek🎊为行业👳♀️🇸🇩留下的不🕦🇭🇹尽是共🌭👩🏫识👌。所以去年华为🧐昇腾拿出🖼了 38➰🇭🇰4 超节点🖐🐭，通过 12 个🌗机柜，🏥👨🦱每个机柜 🕥🏖32 张卡，🧞♂️硬是堆出 300📳 PFLOP🎈😳s 算🇹🇫🤾♀️力，接近 N🐷🚄VL7👩👦👦2 的两🐣倍了🐺。
