（来源：上观新闻）
这是CPO🧓芯片量产的核心卡🍒🏑点之一🤽♀️。就像他们可以在🌴🇵🇫地上浇🔸😢筑混凝土一🦗✏样，我⏩们也可以🔔🇲🇲。自研硬件🤛🤺完全围绕具身大脑🎚🇰🇾需求设计🇲🇭，在行⛎🚊走、奔跑、跳🔠☣跃、操作♎🇳🇮等各类场景🛏中，都能为大🐿脑提供稳🚓🏵定可靠的物🌹理承载，🛣🛤避免第三方🐢硬件兼容性💅差、响应延🇰🇬迟、精度不⛎🕎足等问🦞🍮题🚝。
随着AI数据🚾中心规模持☔📰续扩张，⏳🐸传统铜🐝互连已🛥逼近物理🚄📍极限，共封装光🎈🐯学（C🔧PO）被业界视🏟为下一👩⚖️🛥代AI基础设🔽🥩施的关键🥪互连方案👩👩👦🇲🇰之一⏳。在资金🚢🏁机制上👩👧🤷♀️，转入小荷包的金🏒额将以一人😸🏯一半的🎴方式记账至双方🧻名下，荷包内有📑资金权限的👢🚆成员均🇦🇷🐯可使用🇨🇵，但不影响各自⛽的记账结余😵🦸♂️。
