（来源：上观新闻）
据IDT📪echEx预测，💑到2036年，电😢力电子🇨🇱市场规模将超过📲650亿美元👩🍳，未来🇼🇫十年复合年增长🗜率将达到10%🇧🇻❤。所有大模型都需要🏎🤾♀️以前所未有🚳🏏的规模存数据↔、管数据、调数据👻。结果是：🇲🇨🐔2025年员🔕🕠工平均奖金👔约为年薪的😍1.5🈸⤵倍🇩🇯。
Google新🏚一代TP🚤🎢SCM系统U 8架🇲🇨🇫🇲构分为TPU 🧟♀️🔩8t（训练）与🚴TPU 8i（推😠🌿理），联发👩🎓科切入😊训练端核心👨🏭🎻设计，并采用台积⚜电N3P😺🤐制程与Co📱🕓WoS-🏗S先进🇰🇬封装技术共同打造AI AS🧖♂️🍒IC，显示🉑🍌其技术能♋力已可支🇳🇬援高阶AI模🥾型训练需求😀。
这些数😟字即将大幅增☃✌长🇲🇹。同时，🇹🇨🤦♀️这将提🧛♂️🚏高数据中心的整🚙🆔体效率，并有望在🍈🌡本十年末实现🌏🔟1MW机架🦶的预期目标😳⛸。他承诺😩🇰🇮推出颠📴覆性的设备，但前🌉🧷提是让苹果各🇧🇦❄部门协🎬🐱同运转起来，🇹🇫🌮而Sir🖐™i作为贯穿上述🇸🇲所有产品的智能🔍层，若不💕🙂能摆脱现状，整个🈹AI硬件的逻辑📷🏌就会出现断层🌸😽。
