（来源：上观新闻）
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随设计难度🌟提升，未来可能👊出现Co🧨nsign 😱die（委🚇🐩托提供晶💥粒）商业🌁🇲🇿模式，🦟市场竞争将由单纯🎓抢单转向分工合9️⃣作；Marvel🐢💈l亦可能切👒入LP🌞☁U、NIC等其❣🧲他AI加速领🕢域，而☪非直接参与T🏮PU专🇹🇭🚝案🥚🎠。为了实现这些目✂标，宽禁带 📅👝(WB👼🇨🇻G) 半导体，🌨如碳化硅 (Si🙁C) 和氮化镓 ➖🥔(Ga👨🎤👜N)，👃◾正在电力🧘♂️电子市场得到广泛🇵🇰😈应用🇭🇲。
