（来源：上观新闻）
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尽管新厂洁🇹🇱净室空间理🌭🕊论上可支持每年🧮10万片🇧🇼🚮的产能，但在1⚾🇧🇲d制程节点等高执🤷♀️🚣♀️行风险下，厂商倾🛴🕸向于以更为审慎的🐵🇰🇭节奏投🛶入前端晶圆制造🇨🇳🇵🇭设备📴🐟。“EIC测试与P🔧🕴IC测🗾试对比表🍫🕡”——对比测试🥩🇨🇵原理、对💏🕚准精度、🇰🇲行业成熟度、主要🦝🌎探针卡厂商四🍴个维度🌒ℹ，图源：Tren😸dFo🔪🇬🇬rce，下同 🇪🇪🇺🇲四个测试阶段，🇲🇽最关键的📞是哪一👩🌾步？ ⏫一颗CP🎼O芯片从🙂晶圆到👢系统，需🚏🎂要经历四个测🚧👩🔧试阶段🥰： 第一😻⚪阶段：P🌪IC晶圆级测试🇬🇪（OWA🇨🇫T）——直流电🎤学与光学基🈁💚础测试，包括光💇♂️功率、损耗、暗电👶流等基🇩🇬本光学参数测量🇬🇩。
