（来源：上观新闻）
“EI📪C测试与P🏃♀️🏊♀️IC测📟试对比表”🍈🏐——对比测🇬🇾试原理、对准精度🇺🇦👨👩👧👦、行业成🕤🦉熟度、主要探针卡📋🇪🇸厂商四🔡📥个维度🈯，图源：Tre〽🔵ndFo🇭🇲⤴rce，下👨🦰👝同 四个测试阶段🇫🇯🔀，最关键的是哪⬜一步？ ↙一颗CPO芯🤦♀️片从晶🥨圆到系统，需💂要经历👩🎤➖四个测试⛅👭阶段： 第一阶段🧹：PIC晶圆级测🧝♀️🤘试（OW👨👧👦AT）——直🇭🇷📕流电学与光学基础🦄测试，包括光功🍁🇨🇬率、损🇹🇰耗、暗电流🕢等基本光学参数测🚾🎆量⛳🏁。
开发者脑子✍🛄里必须明😎确，今天🇨🇱费尽心👨🍳😧思写下的 Ag⬆⛓ent Har🇽🇰🐠ness（智能体👞🇲🇲编排框架）🥜，极大概🐟率会在几个🇲🇷月甚至🏰↘几周后被底😣📅层模型的进步彻底🌟淘汰👨👩👧👧👩🦲。古尔曼指出，📈🧴特努斯需🐭📷google加速要修复Si🚢ri，这个团队一🕒直因延误而备受🐅困扰💷。我们追求的核🌛🔹心是物理世界🇬🇳🐩google加速的通用交互和干活🇴🇲能力📆。
