（来源：上观新闻）
摒弃单体大模型㊙的执念，停🍀止编写无止💧🇭🇲境的接口胶水👨⚕️👸代码，掌握➕↙行业通用的通信👨协议与⚔😮模块化架构，🎡🚒是开发生产🧕🚶♀️级智能体🏴📌应用的唯一🥛🍡可行路径🇹🇴🇸🇳。这一趋势将使下半🇵🇷年业绩增长的🔣🦹♀️驱动力从👨🍳HBM4转向传🍧统存储产品🇧🇼🅱。古尔曼也提到这🦅一点，🇧🇸❓并直接关联到苹🏛果正在🔥🍲探索的机器人方向⏸。
Google🕥🤯新一代🔀TPU 👩👧👧8架构分📮🥫为TPU 8🍑💸t（训练）与TP🚋U 8🇧🇮i（推理🇰🇳），联发科切🆗入训练端核心设😇计，并采🇸🇩🌾用台积电N3P🎇制程与C💆🇺🇸oWoS-S先进🇭🇰⛵封装技术共同打➖造AI ASI🧫👩🍳C，显示其技🇬🇪术能力已可😶👩💻支援高🏭✔阶AI模型训练🇨🇿需求🚡。
