（来源：上观新闻）
如果能在PIC🧨与EIC键合之🆕前，就在晶圆🤷♀️阶段筛出♿🥘缺陷品🔓，就能避免将昂贵🇽🇰◼的EI↪🍢C浪费在有问题🕺的PIC*️⃣🏯上，大幅降低后🥕续工序的损耗🇮🇩🔙。“EIC测试🇻🇺与PIC测试对🌠💝比表”——对👩💻🔲比测试原理🚣、对准精度、行业🆙🐖成熟度🎛🔌、主要探针卡厂商🥀🌘四个维🚬🇩🇿度，图源：🆓Tren🌴🔏dFo📆🥞rce，下同 四🇾🇹个测试阶段🇭🇲🐮，最关⚙🌤键的是🍿🃏哪一步？ 一颗C🆚🔽PO芯🔊⛑sem是什么的缩写片从晶圆到🌘⚙系统，需要👯♂️🧼经历四个测试阶段👼🕧： 第一⛸🧸阶段：PIC晶圆🇳🇿👩💻级测试🍛（OWA👇➗T）——直流电学🚡与光学基础测试，☀包括光功率、损📟🍱耗、暗电流等基本🧯光学参数测🔱量💑🙅。
毛利率也由🍚2024财年的2🇵🇦🇸🇦5.9%提升至✂🐲32%🦉🔫。价格区间我🧰们内部还💀🤯在讨论，但肯🇦🇴定会是五⚾🛵位数起步💉🇯🇴。专注AIGC技🇽🇰💿术的专业社区，🛏👷♀️关注大语言模型🏞（LLM）🅿🇰🇼的发展和应用落地🏴🧜♂️，聚焦L🎺🦶LM及AI🌉技术的市场研究🛣和开发者生态🍮，欢迎关注！3️⃣🏝 沉浸♦🈲在用几句提示词↖就能唤醒通用人工🗨🐰智能的错🚱觉里，只会让开🛫发者在面😝🧢对复杂的企🇵🇦🧔业级需求时束🕢📭手无策❄🥪。
