（来源：上观新闻）
《智能涌现》：🇦🇪你们做这些事情🍓的过程🚖🌙中，遇到的📡最大的挑↔🇪🇪战是什么👬⏺？ 许华哲：要训⏏练大模型所需🐰💕的Infra（⌚🌌基础设施）是一个😆挺大的⚡卡点，🕣👨🚀因为我们想做一🕥🇼🇫个32B的大模型🏋️♀️，要支撑🇨🇷比较大的数🧙♂️1️⃣据量，GPU集🕳群的并行效率、🗽数据吞吐都是🍢🐙一个很大的挑🧑战和壁🕘垒🆔。
值得注意的是，T🎡🕦CB（热🅾压键合）设备需👁️🗨️🇦🇲求预计将在2🚡⬛028年显著放量🏈，主要用于1☣🇪🇺6层及20层H🦋BM4🌱⏭e的封装，以配🤡🇵🇾套英伟达Ru👩🦰🖤bin Ul🎧tra及🇹🇦🇧🇴更先进的🇵🇼🇫🇷AI AS🇹🇯🚣IC芯片🥗。
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