（来源：上观新闻）
由于AI运算高度⛎🥙依赖内存且🍠👩👩👧👧HBM尚无替🤗🕚代方案™🗂，多助手协同更🌱使内存消耗显著攀😱升，成为刚性🍦瓶颈🇰🇼🦕。SoM💎a区的实际房🧛♀️价比2022年下🇲🇭🛒跌了近40🇪🇹%，而且还在继🕐续下跌——这种变🙈化在经济大萧条时👨👨👧👧🥊期才会出现🇦🇸✊。另一个是影响力，🧗♂️🐅我们学术圈有一个⛹词叫i🇫🇮🥶mpact追问🔺。
对苹果而🌊🚇言，这款🌡📝设备代表着一个复🛄🕒杂且昂贵的技术方🦋向♓🇾🇹。“EIC测🙅🌗试与PIC测试🥔对比表”—🕳—对比测试原理🌿、对准精度、行业🦛成熟度🥽、主要探针卡厂商🍨🎺四个维度，图源🔟🥃：TrendF👫orce，下同 🆚四个测试阶段，🇵🇬最关键的👢是哪一🧂步？ 一颗CP🤙🇦🇺O芯片从晶圆🚣🇰🇪到系统🥩🎆，需要😒经历四个测试阶段🅰： 第一阶段：P🚛🍞IC晶圆🗃级测试（O❕🇲🇶WAT）—🌖🎢—直流电学🍇与光学🍻👨👧👦基础测☎🤾♂️试，包括🙇♀️光功率、👩👩👧👧🤽♂️损耗、暗电流等📞基本光☹😔学参数测量🐥🕵。
