（来源：上观新闻）
传统接口🧐👅一问一答的刻板模🥍式并不适🕑合智能体👩👩👧🥏。逻辑很直接：PI😔💄C通常🎤⏳采用成🤟🎑熟制程制造，而E🤴IC则使用先进🧷制程，成本高昂📎。随着AI数🙅据中心规模🦞持续扩张👨🍳，传统铜互连已🧮逼近物理极限，🤔🥦共封装光😮🏋学（CP🚦O）被🍢业界视👨🎓为下一代👞🎽AI基础设施🇮🇹的关键互连方案之🦷👠一🇲🇽。采用标☀准协议，智能体可🎓🕋以动态发现资源🌖，利用🥖🏰标准数据🤒😩包进行通信，彻底🌬免除编写和维护脆📘🦵弱集成🥰代码的烦恼🐕。
对最聪👨👧👧明的计算机科学🤪家的竞🧛♀️争异常激烈💪📢。它们分散在不🍧同阶段，🤑🙈有的接🚡👷近量产，有🇲🇼的尚在实验🎻，但共同⛲指向一个特征：以📘🏬AI为核心驱动力🐫♈的硬件🇰🇿布局🤞。然而，诸如碳化🌵硅MOS🥼🚡FET之类的🇸🇱👩🔧宽禁带技术在电🍺🌡动汽车🇬🇲🇧🇸电力电子市场中🅰占据了越来越大👇🇦🇫的份额🛰✂。这座世界人工🎟🌚智能之都的前景与🇮🇩🔟其说是对其明星产🇻🇬业的预测，不如◼🧵说是对其天气🙆🐭的预测：极其不🇧🇦明朗❄😞。
