（来源：上观新闻）
本轮融资由↪🇧🇸顺丰集团♿领投，🛅🇮🇳红杉中国🦒、IDG资本、🙅9️⃣中金资本等知名🍳财务机构联合💆注资；科捷智能、👬🍦东风产投等十余👩⚖️🦇家头部产🇫🇯业方共⚰⬆同参与，🌴🔉市场投资意向🇸🇽✏远超原定🍡🍽募资目标🚸。
"CPO测试🏴设备供应链🥖🔤全景表"🚣——涵盖光学探🙎♓针、计🈲↗量仪器与系统、自🏈动测试设备三大类🏥🕦别的供应商😆分布图 市场机🍚🐎会窗口正🌇在打开 芯片设📐🚅计日趋复杂，So🔞C测试🇳🇿😥难度持续上升，单🧀颗芯片所🥓需的测试站数量👽🍵和总测试时🛤🎼间不断增加，测试⚡设备在半🇧🇴📟导体设备资💀本开支中的占比随🏟🚈之提升🇬🇬。
