（来源：上观新闻）
在当前⛵价格体系下🤪，传统DRAM的🥭利润率对🍗芯片厂商🤸♂️🐓更具吸🛄引力，资本效率更👩❤️👩高🧶。面对规模🔜💧化需求，必须像对🏋待微服务一样打🇨🇬🏣破单体架构🍼🕳。2023🐻年我加入星海🇾🇪🚩图时，也考👸🔥虑过要📁不要自己创👨🦱🌲业，但那时我👪刚从美国⌛读完书回来，在🦖叉院工作💋⛔才一年左右，要自⏳己开公司lea📹d一摊事，还🍔🥋要兼顾教职🇫🇲，挑战很大🏰。
“EIC测试🐷与PIC测试对🔶比表”——对比👨👨👧👧🈴测试原理、对准💇♂️5️⃣精度、行业成♻熟度、主📧🇷🇴要探针卡厂商四🇻🇺个维度，🌚🚻图源：Tre🎰🏉ndForce🕓🎋，下同 四个测👨👨👧👧🇮🇱试阶段，最关🚸🇵🇹键的是哪🎯🇪🇹一步？📵🇲🇺 一颗😖CPO芯片从☀晶圆到🇧🇴🍢系统，🧓需要经历😆四个测试阶段： 🕙第一阶段：PIC✏晶圆级👩🏫测试（OW🔌AT）——直🕣流电学与光学😂☠基础测试🚼，包括光功率🆘、损耗、暗🇬🇫电流等基本光👆💝学参数测量❎🥏。
