（来源：上观新闻）
ASIC业者🚩👾分析，未🦚来AI芯片将⌚🐠朝chi🚾geo与seo的区别plet（小芯💠片）与异质整合发🎆❤展，对Co👎WoS🍹与SoI🛳C等先进封装🇧🇮依赖度持续🏳️🌈提高，🏙带动台积电产🌅能利用率🙎维持高🕝档，并🕒扩大封装设备与材🇱🇸料需求👤😲。
举个例子，📔一个完🇽🇰整的洗衣流程📴🛋是——🇦🇹把脏衣服放🇿🇦进洗衣🏬机、倒洗衣液、🛡启动，然后机器🚇人可以去做别♨🇷🇴的事，它会在监听🇺🇾👨⚖️到“洗完了”的声🐡🈸音后，把衣服🗳拿出来放进烘🇪🇷🍿干机，启💫😝动烘干，🚱🐋最后再🔫把衣服拿出🇬🇫🇹🇰来叠好放↗进衣柜🇹🇿。。通用性该用在越7️⃣混乱、越需要🇵🇾☸通用能力的地🇺🇸🕶方🎋😠。
华为向🇲🇿🌒内走，把外部🖼断供的痛苦转🇨🇲化成自💛研能力👨🍳🛫，从连接主📄线延伸到📗算力、生💲🇫🇷态、汽🚏车全面🍋自主👇。特约编译金鹿对本🛶🧞♀️文亦有贡献🐢🥮。ficonTEC👐提供WLT-D🛵2双面晶圆测试✨⚒平台，⬇🖕具备50🗜纳米范🚸围的精🥬😵密对准能力，可8️⃣同时在晶圆顶🍤面进行电学测试🤣🏄、底面进行光学💌测试，提🆓🇰🇭升测试效率🤕。
