（来源：上观新闻）
报告指出，大📤📆多数芯片厂商预🇱🇷🏊♀️计每座新建晶圆厂🇲🇳在2028👮♀️年的产能增量最多♍仅为每月5至6万🔷片晶圆🍥。随着CPO👡🐋芯片被纳入产品组❇合，这一占比预计🕶😰将进一步🛵走高🍽。同时，客户☪奖励机制同样仍🏙♟️有待观察🎳🇦🇱。电动汽车：碳化😰硅将占据🤔主导地位；氮化镓🎥🇬🇾需要更多时间才🤱能巩固其地位🇰🇲。
古尔曼还提到，👩🎓在发布期间🇧🇱，特努斯🥩推动整个过程的理👺🗂念将成为焦点⏩。事实上，🔬🕐联发科🧲先前就有对今明两♐年的ASIC营🙆🇷🇴收提出预🌎👩🚒估，20📹👤26年将会挑战🧯🏐10亿美🚅📀元，2027年则🇲🇴🛃是「数十亿」👓美元，营🤮🇮🇨收占比上看👘20%😊。与此同时，芯片♦🦔厂商对签署🕞长期协议（L😶TA）的兴趣🦸♂️😤也在减退——🕤在合同价格持续👩👧👧😜每季上🦖🧝♂️涨的背景🚶🇭🇰下，锁定⏏长期价格意🚢🏑味着放🧾☺弃潜在的更🥡高收益😾，预计下半年业绩👓😙增长将更多🔊💰依赖传统存储产💬3️⃣品，而非🇩🇪HBM4🇹🇲👩👦👦。
