（来源：上观新闻）
2026财年中🏳️🌈期财报显示，公司⭐总GMV为41🎹🎆亿元，对比20🇯🇵🇰🇮25财年🇺🇸、20🤞24财年👰🇿🇦同期的48亿🌅🌯元、57亿元G🇮🇶MV持续下↪滑🏅🚣♀️。这些钱最终都要流🔊向芯片🇵🇦，而芯片的🐲🔑源头是光刻机🇨🇭📛。VLA 擅长将人🌀类的自然语🉐🇦🇪言指令转化为动🇧🇧🈺作序列，但它的局🔕限在于缺乏对🌥物理世界🥬🚴♀️的因果预判🕷📝，即它🇵🇫看到了🥬一个杯子，👵知道拿起这个动作🛀🎊，却很难提前预💼知杯子🇹🇴如果太滑可能会掉🇵🇼。
一方面🧞♂️🆎，是刹不住车🛂的大额融资和🧖♂️水涨船高🔆🏳的公司估值；另一🐕方面，📏是 D🐨👯emo 足🕵️♀️够惊艳，却迟👘迟迈不🥐🇩🇰过 POC 验🐅证👼。值得注意的是，🇲🇽TCB（热压键🇹🇫合）设备🈳📈需求预计将在20🦏🎒28年显著放🇰🇾🔟量，主要🧧用于16层及⚛20层🥧HBM😘4e的📤封装，以配套英伟👹达Ru🧘♀️😆bin Ul🙋♂️tra🦹♀️👨🦰及更先进🏊♀️的AI ASI📩🍐C芯片☎。
