（来源：上观新闻）
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ASIC业👨💻🐝者分析🆘☣，未来AI🚗芯片将朝c🏓hiple🇳🇦⛪t（小芯片）与异🇲🇻质整合发展🍇，对CoWo⛄⛷S与SoIC等先🔃🍕进封装依赖度😎持续提高，带动🚊✒台积电产👩🎓能利用率维持👨💼👘高档，并🥅扩大封装设🚱🈯备与材料需🍃求🥋。
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