（来源：上观新闻）
第二阶段：EI🔌🚻C-PIC晶🤒🌉圆级测试——调制🥑🥛功能测🌷🇲🇿试（电光、光电、🕸光光），高速测试🛩🤚及S参🕝🤺数测量☑🚪。CPO将光学🌌组件集成进光🥀💹子集成电路（🗑🎂PIC），再与🏙🌃电子集成电路🎭（EIC）👨🚒共封装在一颗芯🇳🇵🌖片内，用光🗂路替代电路，✈从而降低功耗和🔯🇻🇳延迟🦖。诺基亚向➿下走，从终端🇬🇪退回基础层，用🍅🚬专利把自己🚰变成整👨👨👧👧🇲🇺个行业🇲🇲🏠的地基🇪🇸💮。
凌晨，你🇧🇻🥜正在用 AI 🔯🎖代码助手处理一个🙏🖨项目👨✈️💧。如果能在P🐅✌IC与🏍EIC键合之前，👨🚒🛂就在晶圆阶段筛出👠缺陷品，就🎗能避免🇵🇪将昂贵的EIC浪🔂🙊费在有问题💅🇸🇴的PIC上，大🕦幅降低后🍯续工序🧀☸的损耗👨🇧🇻。
