（来源：上观新闻）
英特尔站在🎓🇮🇨旁边，看着这一🚒切发生🇸🇲，却怎么⛅🎄也挤不进通往未来🍏🕳的窄门🇵🇦。在耐用性层面🆗🧧，已通过⏸🖍物流分🧪拣、工♨🈹业精密操作等👷♀️真实场景长期耐久🧞♂️验证，满足工业级🤭🕋高强度🦈作业需求👀⛸。“EIC测试与P➕IC测试对比表”🌼——对比测试原🤵理、对准精度🇬🇾🗝、行业成😴🧧熟度、🔐主要探针卡厂商四🌔🔂个维度⛱，图源：T☝rendF⚖orce，下同 🇦🇺👛四个测试阶😯⚪段，最关键的是🙎♂️哪一步？ 一👄颗CPO芯片从🇲🇱晶圆到✍🥩系统，需要🦛🌭经历四👑个测试阶段： 👕💃第一阶段：PI🍾💛C晶圆🗑✝级测试（OWA🚔🇧🇧T）——直流电学👨💼与光学基础测试，🐞包括光功率😚、损耗、🧽暗电流等基📁👩👩👦👦本光学参数测🈲🐊量☁。
数据可输出至😧 Postg🇲🇻res🐐（含向量扩展🇺🇿）、La🍥nceD🔒🌕B、Ne😎o4j、Kaf👩👧👧ka、S🇬🇾3 等十余种目标🕺🧘♂️存储🧿⚗。本月初，🚊😷ASML🇧🇲📻将全年营🇸🇮收目标上调至42🧀0亿至4🇪🇦70亿美元，🤛高于2025年的🦆🇵🇷380亿美元👳🔤——据该🦋公司2026🍑🚔年第一季度财🛏报电话🧘♂️会议披露👨👩👧。其二，HBM4的🍔🆙订单增速略有💾放缓，需求端的边🙊际动能有📛🈳所减弱♨。
据彭博社🕵🚽汇总的分🔝🎛析师预测🤸♀️，SK海力士2🎦🥡026🏯年的年度营业利润☦可能接近2🚦🇷🇪07.4万亿👳👞韩元，💼🤔2027年可🇯🇵👩👩👧👦能接近272🕹😍.4万亿韩元📥。这就形🖲♨成了作业体量越大🧘♀️→真机数据越👋🏺多→模型能力越🇵🇬🇹🇷强→作业效率越高💀→拓展更多🥁场景的自增⏺强体系🇨🇲，模型迭代🧗♂️边际成🐎本不断趋近于🚞🥐零，形成🛁了越干活🇷🇪👄越聪明的⚒🎈动态壁垒🎾。
