（来源：上观新闻）
供应链端同样不✖🎌轻松🎎。所有大模型都🍱😰需要以前所未有的🤦♂️规模存数据、🚽🚮管数据👩👩👧、调数据🚿🙌。没有人在那时候🌅🍕想到，这不是👨💻🍱终点🌒。《智能涌🥽👓现》：你们最🧖♀️主要的技术的差异✒点是在模型🔐侧吗？ 许华🐟哲：我们的一🇳🇫👁️🗨️大亮点我们🎞的模型能用好🤼♂️强化学🍙习✉8️⃣。DeepSee🇰🇾🅰k-V4-P🔄ro（总参✏数量 1🇧🇶.6T，激活参数🥚🧥量 4🛸9B）和🥀🤹♂️ DeepSe🦕👸ek-🇫🇲🤓V4-Flash😾（总参数量🙏⛽ 284B，👨💻🏞激活参数量 ♣🐘13B）🌇🎉，二者均🥉🤴支持 百万 t🥰oken 🐓的上下文长🦃度🤣🇸🇩。整个半导体产业链🧒🐢，从光刻机🕷🏍到 ED🍼A 软件，几乎每🔖👃一个节点都依🇹🇨赖西方技术💏。
03 从家🖼♣居到可穿戴，全🚣⛵线接入AI 古尔🚩🙋曼详细罗列了这些🇸🇮🉐正在推进👛的产品方💅向◼。四家公司，两条◻🔜主线，近乎残酷⛴🚢的系统🤞性判决🍍。过去需要高🔉🧚♂️价购买或额外申⛳🧭请的能🎦力，现在已🧁成了开👨❤️👨源社区的默认配置🇦🇼👮。没有一个消🇯🇵费者买手机时↘想到诺基亚，但诺🚲🦷基亚分走🇨🇲了每一笔交🥜易的一部分🇹🇱🐌。但最大客户🇦🇨并不买账🐉😦。“EI🛰🇷🇸C测试与🈶😆PIC测试对比表🇩🇬🏸”——对比测试💽原理、对准精度👁️🗨️🇲🇳、行业成🇱🇺熟度、✡主要探针卡厂商🐐四个维度，图源：🕹TrendFo🐴rce，下🖐🏊同 四个测试🆕阶段，最关键🐤🧬的是哪一步？🐲🗺 一颗CPO芯🖍🧠片从晶圆🃏到系统😛📎，需要经历四个®🦷测试阶段：🚫🇫🇲 第一阶🤗段：PIC晶⚔🤜圆级测试（OW🎯AT）——🌷直流电学与光学🆒💟基础测🇪🇺🇦🇺试，包括光功率、😓🇲🇵损耗、暗电流等↔🧀基本光👨👩👧👦学参数测量🇱🇻👨🏭。
