（来源：上观新闻）
传统自动化设♓💹备擅长处理规🇨🇮则包裹🕢💚，对异形件、软🍶📿包等不规则物料，🇧🇶🈺大量环节仍依🥚赖人工，不仅效🧩🇸🇭率受限，还面🦢临用工成本上涨、🇸🇧人员流👩🔬🇨🇴失率高、夜班⏹管理难等痛点⏹🍱。fic🤘◾onTEC提供🇨🇮WLT-D2👩🏫双面晶圆测🏏试平台，🚬👞具备5🤺🐁0纳米范围的精密🇦🇩对准能☦🕵️♀️力，可同时在晶⏹圆顶面进行电学测📮🦞试、底面进🌧行光学🏦测试，🧸提升测试效率🇱🇮。
他看到了一🥡🙅件事：C🔗PU 正在😔🗞成为整个 AI ▪🤛技术栈的调度⚾中枢💮。随设计难🇱🇮度提升，未来可🚗🇷🇪能出现Con🤬三微一端是指什么sign die↘（委托提供晶粒😮）商业模式，👓🇦🇲市场竞争将由单纯🇸🇰📝抢单转向分工🔷🥃合作；Ma🐒🇳🇪rvell亦可能👨👨👦切入L⚽👨🏭PU、NIC等🧶🧞♀️其他AI加速🆚😀领域，而非直接🇾🇪👕参与TPU专🎓案🧳。
