（来源：上观新闻）
这就形成了🎅🇸🇸作业体量越👨🦱🎦大→真机数据越多🧐👌→模型👗🍁能力越强👨👦🅱→作业🇵🇷⬇目录编辑效率越高→🇨🇻拓展更多场景👯🥿的自增强体👨💼系，模型迭代边🔆⛹️♀️际成本不断趋🔮近于零，形成👱♀️💞了越干活越🇲🇰🏉聪明的动态🙇🛢目录编辑壁垒🇧🇭🇲🇽。
从市场空间与 R👳♀️😇OI 角📁🕑度看，具🇲🇱身智能在🇭🇹物流领域的价值🇲🇿🇱🇹极具想象力💶🇱🇨。“EIC测试💻😞与PIC测试🇿🇼🔓对比表”🦢💕——对🙉比测试原理、对📫🧿准精度、行业成熟🇦🇪度、主要🇯🇪探针卡厂商四个维🐫🔁度，图源：🚶♀️🔏Tren⛰dForce🚚，下同 四个🐧目录编辑测试阶段，最关键🤞🍇的是哪一步？🌃☸ 一颗C😅PO芯片从🐫🇮🇶晶圆到系统，💕需要经历四个🐉➕测试阶段： 第🗼🧱一阶段：PIC晶🥭圆级测试（💼OWAT✒）——直流❄🇧🇫电学与光学🇸🇲☣基础测试🖲🌡，包括光功率、损♨🧔耗、暗电流等基💩本光学🇧🇭⚖参数测🐞🚾量🌋🇨🇿。
