泛普软件
(来源:上观新闻)
CPO将光🏉🇸🇩学组件集成进光🖐子集成电路🏋️♀️(PIC),再与🍒🧀电子集成🇲🇿🇻🇮电路(EIC🧙♂️👨🦳)共封装在一👢😺颗芯片🥉内,用光⚒路替代电路,从而🔁降低功耗和延❓🔈迟🇬🇼⬜。
对开源社区而⚓🛩言,这是一次关😨👩⚖️键的分水岭🛍😻。没有人预见到,🥟🇳🇱更大的危🇦🇨机还在后面⏩🧝♀️。台下很🇨🇦泛普软件多人也哭了🇹🇫🇳🇷。甚至在人👴🇰🇾工智能☹🏍出现之前⚫,科技公🏰😨司就已经🇬🇦⛰因为疫情期间0️⃣过度招🇲🇳聘而裁员数🍁🈸千人🐾🔃。
通过追踪风电OE💈🔮M厂商与碳化硅🥀(SiC)供应🗒🚢商之间的🍻合作关系,以及🇬🇧🎶IDTechEx🕯与日立能源🥁等企业的对🧞♀️话,I🇯🇴DTec👩🏫hEx🇨🇿🇨🇫对未来👲🇲🇪十年风电转换器👖🍦中硅(S🌪i)和碳化硅的需🛃求进行了预测🚸,并预🎀测未来十年风电电🆑🚵♀️子行业将稳🇾🇪✈步采用碳化🌘硅🗃。