（来源：上观新闻）
ASIC⚪💪业者分析，未🌈🥾来AI芯片将朝🦕👨chiple🇹🇷t（小芯片）与异👨👧👧质整合发展，对🃏CoW🏜oS与SoIC等🥌🏜先进封🇳🇨👰装依赖度📺🏃♀️持续提高⚛，带动台积电⚓产能利Ⓜ用率维⚾🧁最新泛目录站群程序持高档，并扩大🚸封装设备与材料♦⛱需求🇲🇻🤰。如果能在PI⚔C与EIC🕛🚦键合之前🍅，就在🍎晶圆阶段筛出缺🇧🇼陷品，就能🌠🔱避免将昂贵的EI🎅🇰🇾C浪费在有问题的🥴🥖PIC🇲🇦🤭上，大🦠幅降低后🍅📞续工序的损耗🇦🇮。
我博士毕👩🦲业时（202👩👩👦1年），主要就💶🕢是找教职还有找⚡🇪🇨投资人聊😠🐃，看看🇸🇦有没有🇵🇷创业机⛱👨👩👧会，当时普遍观感🥔🇻🇮是，下一代技术🇳🇴🔠还远，🇧🇮🌰这一代技术🀄🛠就是做扫💴📄地机、⚜🐑餐馆机📡器人，但是🚑和AI🔟关系不大，🇫🇮🇸🇧没看到🇮🇩🎾特别匹配我专业技✍能的创业🎾📐机会🎒🚏。苹果可折叠🇧🇱😻iPhone🤴渲染图ℹ💻。
