（来源：上观新闻）
报告预计，🌉🥙2026㊙🕗年下半年🏳至20🇦🇿🤣27年上⛹☎半年的传统存ℹ储销售，😧仍将以按季度🔄🔤价格谈判为🤹♀️主，新签L🇱🇰🧵TA长期合同🥬💔的增量将♐较为有限🥙。随设计难度🚇🏡提升，未来可😱🙂能出现🇵🇫Consign🎎 die（委托提🇦🇫供晶粒）商业模式📤🕤，市场竞争将由单💲🅾纯抢单转向分工🤞🇰🇿合作；Ma🚿💈rvell亦🔑可能切入🇵🇭↩LPU、N🥟IC等其他🕐🇦🇫AI加速领☕🐱域，而非直接参🦃♋与TPU🈸专案🏜。HBM扩🏕产热情降温：三大🐛原因驱动💹👩👩👧👦资本支出转向🤵🇩🇬 美银美林🇧🇧的最新💂分析指出🤴📲，存储芯片制造商🗯⚗对HB🏅🕠M扩产态度趋于保🧀守，背后有三⛓重逻辑👟😡。
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