（来源：上观新闻）
去年夏天，ASM😗🏯L还曾警告投🐞🇪🇦资者20🙇26年增长可能受🧼🇲🇰限🇲🇫🇮🇶。ASIC业♟️者分析，未来😀🙍AI芯片🧥🇧🇶将朝chip🔙🧐let（㊙🏳️🌈小芯片🎵）与异质整合发🇹🇻🇲🇼展，对CoWoS🌛😾与SoIC🦈等先进封装依🚗🧬赖度持续提高，👩🦲🚾带动台积电产🛒☦能利用率维持高档📯😒，并扩大封🐼⚱装设备与材料需求🐛。
。这意味🇾🇪👨💻着，光纤🐇🇿🇦阵列必须在距😀晶圆或芯片表面保🇳🇦持精确间Ⓜ距的同时，对🔁耦合器角度进行▫微调，以🦋最大化光功📧📼率传输，再依🍌次扫描不同波长〽🐻范围🧯🏩。这些数字即将大幅🌘🎨增长🐕。
比如umi🕜手套是否打磨得足🅱够好，🐻🥜足够通用？采集的👿🎲数据质量如何保证⏏？以及如何清🍙洗和处理这些👩👩👦👦数据，🇧🇷🚠提升数据质量🕹🐄？ 我们一个很大🥖的不同是，我们🔧⛰会大量使🇦🇱🥟用评估数据，就是♓🔌机器人自🎈己做测试和探🐣🎮索的时候，自🤦♀️己在动的数🐍🧨据🕙🧒。
