（来源：上观新闻）
“EIC📢🏜测试与PIC测🔝📼试对比表”——🥺😝对比测试原🇦🇫理、对准精度🇺🇾🏣、行业成熟度、主🎸要探针卡厂🇼🇸商四个维度🇲🇸，图源：Tren🆚dForce🧨🇳🇬，下同 四个😏👷♀️测试阶段，🌌最关键的是哪一步🐂？ 一颗CP👩👩👧👦O芯片从晶☁圆到系统🖖🇵🇷，需要🇦🇷经历四🎫个测试阶🤽♀️段： 第一阶🇧🇪🇩🇰段：PIC晶📎🏟圆级测试🇮🇹🥞（OWAT）🦑——直流电学与光🎽学基础测试，包括🏫🕤光功率、损耗、🌥🇸🇮暗电流⏰🌌等基本光🍼学参数测量🏴☠️。
与DRAM类似🇰🇮，若传🔩统IT🇩🇪用途的MLC🇨🇴🇬🇹C和基板👹产能被转用于👨🎨🔬AI服务🇨🇽🥈器，由🛳👨⚕️于尺寸更大、制造🎋🕢周期更长、🧟♂️⚗规格要求更高，🤹♂️其生产量🥍将大幅🏓下降，从🇪🇪而形成供给收紧🏵🔽。9月的那场发🥴布会，将成为特努🇼🇸🚁斯面临的第一🌨🧟♀️次公开🍎检验🌳。
202🧤🇵🇹4 年，股价全📇年跌幅接近 🛄⭐60%，🇱🇨被踢出道琼斯工🇸🇲业平均指数🇸🇨🙃。四个字形容：弹尽🐨粮绝🇺🇦。与此同时，未🔯🏉来几年数据中心🏟👩👩👧👦电源架🌨构将经历一🎼🕶次范式转变，从交🇿🇲流供电转向83️⃣00VD🦶🐿C（高🍷👝压直流）数据中心🤺电源架构🌺🦸♀️。
