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(来源:上观新闻)
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ASI🛄C业者分析,未来😜✔AI芯片将朝ch🤫🥋iplℹet(小芯片🕣🦸♀️)与异质🇲🇳整合发展,对🏣😿CoWoS与S✊⚠oIC等先🎳进封装依🐎🌕赖度持🛬续提高,带动台积☯🇺🇳电产能利用率维持🤹♀️高档,并扩大封装🏯设备与材料需🐞🥘求👓。