（来源：上观新闻）
Night🧸🇩🇰 Jar解🚈决的是一个长🇼🇫期存在的行业痛👷♀️👨✈️点：此前，光😲波导中的漏光位置🇭🇳只能通过🕋🔦反射光粗略🤶🇹🇷估计，只能获得总🕝体或平均光损耗💏🏕值🇸🇭。至此，ficon➖TEC形成了🔟从晶圆级到芯片级😿⛵的完整🛢CPO⛰🐍测试产品线📈。挑战赛的实🏄♀️🦀战证明，🔎🏴最终脱颖而出🌡的绝不是那🦒🍯些依赖复杂万能🇪🇸提示词🙇♀️或酷炫单点⬛展示的团队💾，而是那些严🌿格遵循软🚝件架构基础底座的🕳🎩开发者👆。台积电刚刚交出🛳🏥史上最👢强季报，三🤑星和SK👊海力士🔖✌正在疯狂扩建存✒储产线——所🇼🇸🤹♀️有人都在向AS🦸♂️🏄ML要机器✌。
第三，🤪🌤从数据角度🤷♀️看，通👩🦰用性需要😴有丰富的数据，💒🧳混乱的家庭场景🏥恰恰能🐤🧜♀️提供丰富的数据😺😓。“EI🤖🦓C测试🇻🇳与PIC测试对🐄⏫比表”—🔼—对比测试原理❓、对准精度、🦠行业成熟度、主🧚♀️要探针⚙卡厂商四个维度，🇦🇩👩👦👦图源：T🌓rendF🌠orce™，下同 四个测📂试阶段，🈵最关键的是哪一步👻？ 一颗🚼🅰CPO🍎芯片从晶圆到系统📉🥡，需要经🕵️♀️历四个测试阶🍱🍱段： 第一阶段：🚄💵PIC💊🥶晶圆级测试✳🥡（OW👩👩👧AT）——💹🙂直流电学⛩🧭与光学基础测💒试，包括光⏺🇪🇸功率、损耗😲、暗电流等🇲🇭基本光学参🍆🧀数测量🇸🇳📠。
