（来源：上观新闻）
对于初创公🌓🇨🇵司，需要每个◾人在有余力🇦🇲时主动填🔇🧖♀️缝，这种🇷🇴利他性长期看对🍥个人和👩💼团队成长都有益😔。在更复☠🎓杂的工业装配、服🛂🈳务场景中，抓取🕚异形件、使用🦞工具、双手协🇭🇰🇳🇪同是基本要求🥕。
“EIC测试与👍🕖PIC测试对比表😏👨🦲”——对比测试🦢原理、🖤🌼对准精度🤷♂️🤽♀️、行业成熟度🥋👄、主要探针👡🖐卡厂商🌃四个维度，图源🚧📠：TrendF🥠orc🇸🇻🇸🇨e，下🧓🏅同 四个测试⏫阶段，最关💘键的是哪一🦡步？ 一颗CPO↕芯片从晶圆😇🐒到系统，需🚪要经历四🏑个测试阶🇵🇫🎷段： 第一阶段：🇲🇽🎊PIC晶圆👂级测试（🍹OWAT）🚍——直流电学🦃与光学基💁础测试，👬🔴包括光功率👩👧👧、损耗、暗电🈺流等基本光学参数🇹🇬♋测量🇸🇪🌜。
