（来源：上观新闻）
甲骨文原地🕷不动，等🛒来了AI对数据🧥🖨库的爆炸性需求🤑。"CPO测试设🏕备供应链🐛⚔全景表🇵🇼"——涵🧀🧣盖光学探针、计量🧴仪器与系统、自动👖🇯🇵测试设备🏛三大类别的供🇬🇾🍴应商分布图 市🇰🇾🧗♂️场机会窗口正在💶打开 芯片设计日🇪🇭🇨🇰趋复杂，So🧑C测试💻🧭难度持续上🥳升，单颗芯🇲🇹片所需的⚖💿测试站数量🚑和总测试时🚿间不断增🥞🐚加，测试设🇸🇲备在半导体🦎👩🔬设备资本🦜🇺🇲开支中的占🎿比随之提👩💼升🙊。
基辛格被逼退休👨👩👦👦。PIC测🇸🇿🏘试需要测量🙃插入损耗（👨🏭⬅IL）、偏🎒振相关损耗（P🤡DL）、响应度⬜🔱、波导传播损耗、🎋光学串扰🇹🇲✌等参数👅😼，而这些⏩参数目前没有✏统一的☔⛷测试标准🇮🇱。虽然后发，但是🏎☣谁能先至，🌃🔚也未可🌾®知🇨🇺🇰🇵。华为的麒🇧🇧🐦麟芯片，是三🍟🍘年数千亿级🦒🚠高强度投入🤧🌔换来的🧛♂️👐。
