（来源：上观新闻）
ficonTE👨🚒📔C提供WLT🍢-D2双面晶🥙🐷圆测试📯💈平台，具备👨🍳🗨50纳米范围的🇧🇼精密对准能力，🐱🌫可同时在晶🌜🧶圆顶面进行电学🇨🇨🔕测试、底面进行光🕗学测试，提🎱升测试🚿效率🥟🇬🇮。
“EIC🈸🚞测试与PIC🇮🇶🎴测试对👌🖼比表”——🏕🇫🇲对比测试原🌫📵理、对🦡准精度、行业🔗😬成熟度、主要🇹🇳探针卡厂商四个➡维度，图👩🏫👩❤️👩源：TrendF👱♀️orce，下同 🇹🇹👒四个测试🌴🔦阶段，最关键🦕📳的是哪一步？ 一🇩🇬颗CPO芯⬇片从晶圆到系统，🏊♀️🍝需要经历四个测试👩👩👦🇳🇨阶段： 第一♏😻阶段：🇹🇦PIC👜✂晶圆级测🌕😘试（OWAT）—🎁🧞♂️—直流🥰电学与光学📳基础测试，包🛋➗括光功率、损耗🇮🇹、暗电流等🔗基本光学参数⌨测量🇰🇾👨👨👦👦。
但仅仅🛵🇹🇿几个月🗝后，AI基🎏6️⃣建计划的爆⛹️♀️🚴♀️发性增长彻🕯底扭转了预🇷🇴期🚭。此外，美银在⏰😕本期报告中同步上🕛调了对韩国基板和👟MLC🧖♀️🧫C（多👨层陶瓷电🐌ccrc认证大概多少钱容）板块的乐🎈观程度🛒。
