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(来源:上观新闻)
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ASIC业👨👩👦👦者分析,未来A🇵🇳🎀I芯片将朝c🎯🇸🇹hipl🙂et(🇵🇭小芯片)与🤰♏异质整合🎣发展,对C🇲🇪oWoS与S🤝oIC📏等先进封🙄装依赖度持续🐁提高,⬆⚒带动台积电产能⬜😩利用率维持高档↘,并扩大封☹装设备与材料🇳🇨➖需求👡。