（来源：上观新闻）
值得注意🏠🐧的是，❇TCB（热🙆🌇压键合）设备需求🇴🇲👚预计将🦌👨🦰在2028年✴显著放量，😶🔷主要用于16层🌚及20🦈层HBM4🍜👨🦲e的封装，🥣以配套英伟达R⏮ubi🇧🇾n Ultr🥣a及更先进🎠🇦🇨的AI ASI💵👨🦱C芯片🛶。
与此同时，未来⛹🔢几年数据🇸🇳🔧中心电源架构将经🥄🏥历一次范式🇨🇱🥦转变，从交流供👮♀️🇬🇮电转向800VD📁🇬🇭C（高压直流💕🌴）数据🎟中心电🇲🇼🇩🇰源架构🦆。AI Nat🦟ive 全♥栈自研， 软🍚硬协同🦄支撑产业落👩🦰🥑地 如果♉说大脑是具😵🙅身智能的🌀🦎核心，那么硬件就🌅是承载智🎞能的基础📃💮。
以前我们用人🥫👨🚒采集的数据去做👤某件事，数据是🍄🔼什么样的，机器人🔃❇就能做到怎么样🇹🇦的，甚至会更😵👱♀️差，因为机器人是📏🚫跟着数据学◻🇱🇧习的🤚🇨🇨。PIC与E🎳👩👩👧IC键合后🇮🇩的组件💸称为光学引擎（🚳OE）♨。
